EMI屏蔽通风窗
★产品说明：采用独特的设计和制造工艺，多种材料和电镀规格可供选择，不同的衬垫物结构可以满足不同的环境要求，优良的屏蔽效能75dB@100KHz和95dB@10GHz。通常使用在既要求电磁屏蔽又要求通...
簧片（TECH-ETCH）
铍铜合金簧片，由于其特有的机械性能和导电性能，广泛地应用于通信、计算机，屏蔽室、屏蔽舱等设备的缝隙填充中。他既解决了其他衬垫材料不能承受切向运动的问题，又在宽频段范围内具有很高屏蔽效能，同时还具有高...
点胶加工由铭德电子提供
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，经一定时间固化，从而形成导电橡胶衬垫，以达到EMI屏蔽及接地效果。...